(资料图片仅供参考)
在上月底举办的MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一段演讲，并同时宣布，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，近日荣耀官方进一步放出了一张最新的预热海报，而该机的外观渲染图也现身其中。
据荣耀官方最新发布的海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic V2机身正面将采用居中开孔屏设计，整机的四周边框看起来都非常窄，屏占比非常高。值得注意的是，荣耀CEO赵明日前曾表示：Magic V2将打破折叠屏与直板机边界。结合此次海报显示的信息，预示着该机很可能兼具直板手机的轻薄和折叠屏手机的大尺寸屏幕的双重优势，最终的表现将非常值得期待。
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