学霸兄弟联手做出一个芯片IPO

• 2023-08-14 11:03:38 来源：IPO参考

作者：七佰

随着中国大陆地区大数据、物联网、5G、人工智能及消费电子等行业的快速崛起，中国已成为全球最重要的半导体消费市场之一。

(资料图片)

IDC预计，2025年中国将产生约41ZB数据，占 2025 年全球数据量的比例接近四分之一。但中国半导体领域起步较晚，存储半导体自给率较低。

近期，国内移动存储控制芯片设计与整体解决方案的提供商——深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）递交了上市申请文件，拟在科创板IPO。

学霸兄弟归国创业 两大资本联手护航

2000年以来，为了进一步优化集成电路的产业发展环境，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度，集成电路设计企业爆发式出现。

张华龙、张志鹏两兄弟被这一盛景吸引，于2003年在深圳创立了芯邦科技。作为科技研发型公司的创始人，张华龙、张志鹏两人“学院风”十足。张华龙是北京大学无线电专业学士，中国科学院电子所硕士，上世纪80年代被中科院公派到美国读工程管理硕士。弟弟张志鹏也是一个学霸，是清华大学工程力学学士，重庆建筑工程学院结构力学硕士，American Intercontinental University信息科技专业硕士。

作为80年代的清北学霸，且都有留学经历，张华龙、张志鹏可谓创业者中学历拔尖的代表。结合“海味”十足的创业团队，芯邦科技的科研能力自然无可挑剔。

世纪交替前后，正好是计算机软驱走向没落、闪存盘兴起的年份。此时，英特尔正在推动笔记本电脑停止对软驱的支持，加速推广由英特尔提出标准开发的USB接口产品。因此，芯邦科技很快受到英特尔的关注。

2005年7月，英特尔风险投资基金与联想共同出资250万美元投向芯邦科技。

有了两大资本的护航，芯邦科技实现高速发展。据招股书介绍，芯邦科技基于自主研发的 32位CISC专用处理器及Flash控制算法，先后于2005年、2007年成功设计出第一款 USB 存储盘控制芯片及 SD 存储卡控制芯片，是中国大陆较早实现移动存储控制芯片量产的企业之一。

据了解，2006年底，芯邦科技的第一代USB闪存控制芯片出货量已经超过5000万片，全球市场占有率超过40%。

2007年，发展迅速的芯邦科技开始启动上市程序。不过，由于金融危机以及冒进经营策略，芯邦科技发展遇阻，最终被迫终止上市计划。

此后，芯邦科技一边休养生息一边打造第二增长曲线。2011年，该公司开始进军智能家电相关的控制芯片领域，并以电容式触摸按键控制芯片为突破口。

目前，芯邦科技的智能家电控制芯片已被美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等国内外知名品牌采用，广泛应用于冰箱、洗衣机、油烟机、洗地机、烤箱、微波炉、电饭煲等各类家电产品。

芯邦科技官网显示，其目前已形成量产的芯片包括5个系列：U盘控制芯片系列、SD/EMMC卡控制芯片系列、读卡器控制芯片系列、HOSTMP3多媒体控制芯片系列以及电容式触摸按键控制芯片系列。其中，前三款芯片累计出货量超过10亿片。

在股权结构方面，芯邦科技实控人为已加入新加坡国籍的张华龙、张志鹏俩兄弟。

截至招股说明书签署日，张华龙、张志鹏分别直接持有香港芯邦微58.93%、41.07%的股权。香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%的股份，并通过北清咨询间接持有芯邦科技60.53%的股份。张华龙、张志鹏二人合计控制芯邦科技72.83%的股份。

张华龙和张志鹏于2023年5月签订了《一致行动人协议》。两人出现意见不一致时，以张华龙的意见为准。

此外，据招股书披露，芯邦科技曾于2014年7月在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌。2020年3月18日起，该公司终止挂牌。

营收3年翻倍 净利润反而下降

芯邦科技目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。近几年，芯邦科技营收规模持续扩大，然而净利润却出现了下滑。

招股书显示，2020-2022年（以下简称“报告期”），芯邦科技实现营业收入分别为9907万元、1.75亿元、1.92亿元；净利润分别为3972.57万元、3475.49万元、3817.98万元。其中，主营业务收入分别为9801.91万元、1.73亿元、1.89亿元，2020 年度至 2022 年度的复合增长率达到 38.70%。

在营收实现翻倍的情况下，芯邦科技净利润却下降了。招股书显示，净利润下降的主原因是随着交易规模扩大，2022年末应收账款余额较大所致。

报告期内，芯邦科技移动存储控制芯片毛利率分别为55.22%、52.17%、54.20%，与同行业公司相比较高且总体保持稳定。不过，智能家电控制芯片毛利率却出现震荡下滑的趋势。报告期内，芯邦科技智能家电控制芯片的毛利率分别为28.70%、34.61%、22.11%。2011年出现较大的提升，2022年又急剧下滑。

芯邦科技在招股书中称，2021年智能家电控制芯片的收入规模大幅增长，主要系下游家电品牌厂商为应对市场“缺芯潮”的影响，加大采购力度，不断提升备货规模所致，因此相应提高了产品售价。2022年度智能家电控制芯片的收入规模下降，主要系消费电子和家电市场需求不景气，以及下游品牌家电厂商在2021年末备货较多，消化库存期间减少了相关产品的采购。

此外，作为高新技术企业，芯邦科技还出现轻研发重营销的问题。招股书显示，报告期内，芯邦科技的研发费用分别为1365.15万元、1703.3万元、1.21亿元，研发费用率分别为13.78%、9.76%、11.11%。同期，可比公司的研发费用率分别为20.80%、19.13%、23.54%。芯邦科技的研发费用率远低于同业可比公司均值。

对此，芯邦科技在招股书中称，研发支出均做费用化处理。研发费用率低于同行业可比公司，主要系在集成电路设计行业积累了丰富的研发设计经验和多项核心技术，新产品研发的流片成功率较高，研发材料费用较低所致。

然而，与研发费用率远低于同行业可比公司对应的是，报告期内芯邦科技的销售费用却高于同行业可比公司的平均水平。

招股书显示，报告期内芯邦科技销售费用率分别为6.49%、6.31%、5.26%，同期的行业平均值分别为4.4%、3.54%、5.11%。

芯邦科技表示，销售费用主要为人员薪酬及福利费，主要包括两方面：

一方面，销售人员由市场人员、供应链人员及 FAE工程师等组成，人数较多，导致薪酬总额占比较高；

另一方面，收入规模较同行业可比公司存在差距，因此在销售费用绝对金额不高的情况下，销售费用率较高。

供应商、大客户双集中 面临芯片产业链“逆全球化”的风险

大多数集成电路设计公司都采用Fabless的生产经营模式，即只从事集成电路研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的外协厂商来完成。

由于晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，因此行业集中度较高。因此，芯邦科技也出现供应商高度集中的现象。

招股书显示，报告期内，芯邦科技前五大供应商的采购占比分别为 93.69%、91.00%、91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业的外协厂。

此外，芯邦科技还存在大客户依赖问题。报告期内，芯邦科技前五大客户销售收入金额分别为7747.42万元、1.10亿元、1.39亿元，占营业收入比例分别为78.20%、62.79%、72.27%。报告期内，该公司对第一大客户深圳市芯鑫电科技有限公司(含同一控制的企业)的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%、45.08%。

同时，报告期内芯邦科技前五大客户均为经销商。由于经销商主要承担了芯邦科技与终端客户之间的资金、物流及部分售后职能，因此高度依赖经销商也有一定的经营风险。报告期内，芯邦科技经销模式收入占主营业务比例分别为98.50%、97.57%、90.93%。

芯邦科技也在招股书中表示，如果主要经销商停止合作，流动资金及客户服务将会承担较大的压力，将对日常经营造成不利影响。

此外，芯邦科技还面临芯片产业链“逆全球化”的风险。芯邦科技在招股书中表示，2020 年以来，全球主要国家对集成电路供应链安全的重视程度上升，国际地缘政治格局日趋复杂，西方国家针对集成电路产业的技术封锁及出口限制愈加严格。如西方国家进一步加强对中国集成电路产业的材料、设备、产品、人才、技术方面的限制，可能会对中国大陆集成电路产能稳定性、生产良率等方面造成冲击，从而影响该公司发展。

从初出茅庐一鸣惊人到遭遇危机后再次证明自己，芯邦科技的发展可谓一波三折。这次芯邦科技能否如愿上市，IPO参考将持续关注。

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